挑戰(zhàn)驍龍845！三星旗艦芯片發(fā)布：多核性能提升40%

在麒麟970和高通驍龍845之后，今天，三星也正式發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片Exynos?9810。這款處理器基于三星第二代10nm?FinFET?LPP工藝打造，與驍龍845一致。同時(shí)采用基于ARM?Cotex的第三代自研架構(gòu)，4+4核心的Big.Little設(shè)計(jì)。其中，四個(gè)自研大核心Custom?CPU主頻高達(dá)2.9GHz，四個(gè)Cortex-A55小核心主頻為1.9GHz。

GPU方面，Exynos?9810采用了Mali-G72?MP18，比麒麟970的12核Mali-G72更強(qiáng)大。存儲(chǔ)方面，Exynos?9810支持UFS?2.1、SD?3.0，支持LPDDR4X運(yùn)存。基帶方面，Exynos?9810支持和麒麟970一樣的Cat.18，下行最高1.2Gbps，上行最高200Mbps。另外，?4×4?MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted?Access?(eLAA)等也同樣支持。

除此之外，Exynos?9810還優(yōu)化了3D混合人臉識(shí)別，增強(qiáng)了AI性能、支持4K?120P錄制和回放、10bit?HEVC和VP9。三星官方表示，Exynos?9810處理器的單核性能將提升1倍，而多核性能將會(huì)提升40%。如此看來，Exynos?9810的單核跑分大約在4000分以上，多核跑分在9400分以上。

目前并沒有太具體的參數(shù)曝光，但這款旗艦級(jí)芯片將會(huì)在CES?2018上展示，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)公布更多信息。