2017年度移動(dòng)芯片排行TOP20：高通居然上榜10款

近日，魯大師公布了2017年度移動(dòng)芯片排行TOP20，高通共上榜了10款芯片，華為上榜4款，三星上榜3款，聯(lián)發(fā)科上榜3款。其實(shí)，看市場上的頂級(jí)芯片跑分成績，大家多少都能猜到排名靠前的芯片是誰。

華為的麒麟970奪得冠軍，CPU成績?yōu)?8707，GPU成績?yōu)?5507。麒麟970主打NPU，搭載的手機(jī)主要是華為自己的?Mate?10和榮耀V10。麒麟970采用和麒麟960一樣的A73大核心+?A53小核心的架構(gòu)，改進(jìn)不大。但其采用了10nm工藝，改善了功耗，并用上了Mali-G72?架構(gòu)，性能也得到了提升。

麒麟970之后的是高通去年的旗艦芯片驍龍835，其采用八個(gè)Kyro?280自主核心，主頻分別為2.35GHz、1.9GHz，同時(shí)集成Adreno?540?GPU，是移動(dòng)芯片領(lǐng)域強(qiáng)有力的對(duì)手。三星Exynos?8895緊隨其后排名第三，三星的技術(shù)能力在手機(jī)芯片行業(yè)也是有名的，2017年熟悉的10nm工藝就主要?dú)w功于臺(tái)積電和三星。

雖然麒麟970、驍龍835和三星Exynos?8895是2017年安卓陣營的三強(qiáng)，但終端搭載最多的芯片卻未必是它們。中端手機(jī)市場幾乎被驍龍660霸占，大約有16部手機(jī)都選擇了驍龍660。其跑分成績也排在中間的第九位，CPU得分43974，GPU得分55869。

今年芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)了驍龍845，三星10nm?LPP工藝、Kryo?385內(nèi)核、八核心架構(gòu)、2.8GHz和1.8GHz的主頻。相信等終端手機(jī)上市之后，又會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。