【MWC2018】AI能力翻倍! 驍龍700發(fā)布: 性能提升30%

在MWC2018會展上，前腳聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器聯(lián)發(fā)科Helio?P60，主打AI。后腳高通就發(fā)布了全新的高通驍龍700系列處理器，同樣具體超強AI計算能力，定位于高端800系列與中端600系列之間。

驍龍700系列采用高通自家的Kryo架構(gòu)CPU以及Areno圖形處理器，圖像信號處理器也采用自家的Spectra，與驍龍660相比，其性能提升了30%。在人工智能方面，驍龍700系列將集成多核高通人工智能引擎AI?Engine，通過異構(gòu)計算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo?CPU協(xié)同工作，AI性能提高兩倍。

AI輔助拍攝是手機人工智能的體現(xiàn)最多的一面，驍龍700系列也同樣支持諸多專業(yè)級拍攝功能。同時還支持藍(lán)牙5.0以及Quick?Charge?4+快速充電技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量，具備更高的電池壽命。

高通在高中低處理器市場一直有相當(dāng)可觀的市場份額，這次推出驍龍700系列又將捕獲一批手機廠商，甚至可能取代中端處理器驍龍600系列的地位。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio?P60同樣也將眼光定位于中端市場的AI方向，兩款產(chǎn)品在未來一定會有碰撞。

首批驍龍700系列處理器預(yù)計將于2018年上半年向客戶商用出樣，那么首發(fā)手機預(yù)計要等到下半年了。而聯(lián)發(fā)科表示搭載Helio?P60的手機將會在2018年第二季度陸續(xù)出現(xiàn)。