5月新機發(fā)布日歷！錘子的顛覆性產(chǎn)品到底如何？

五一假期回來(lái)，又迎來(lái)了一波旗艦新機，錘子的顛覆性產(chǎn)品、玻璃工藝設計的一加6、延續小屏的iPhone SE2等等都讓人眼前一亮。下面來(lái)看看具體的發(fā)布時(shí)間吧。

LG G7 ThinQ（5月3日）

LG的新旗艦LG G7 ThinQ將于5月3日在首爾和紐約同時(shí)發(fā)布。ThinQ是LG的新品牌，其支持場(chǎng)景識別、明暗算法以及掃碼購物等AI功能，所以這款新機的AI性能應該不錯。傳聞它搭載驍龍845處理器，內置8GB+256GB存儲組合，后置1600萬(wàn)+1600萬(wàn)豎直雙攝。

360 N7（5月8日）

360手機官方宣布將于5月8日下午14:00在北京正式發(fā)布360 N7。這款新機宣稱(chēng)“大機大力一起吃雞”，所以應該會(huì )在游戲方面做優(yōu)化。按照網(wǎng)上的爆料，它多半會(huì )搭載驍龍636處理器，其安兔兔跑分在11萬(wàn)左右，配備5.99英寸FHD+全面屏，售價(jià)可能為1799元。

錘子R1（5月15日）

錘子新機R1將于5月15日在鳥(niǎo)巢發(fā)布，據說(shuō)這款產(chǎn)品極具顛覆性。搭載驍龍845處理器，配備劉海屏，預裝“革命性”操作系統，能實(shí)現超過(guò)200%的效率提升。總之，這款新機值得期待。

一加6（5月17日）

一加6已經(jīng)確定將于5月17日發(fā)布，配備6.28英寸2280x1080全面屏，搭載驍龍845處理器，前置2000萬(wàn)像素攝像頭，后置2000萬(wàn)+1600萬(wàn)像素雙攝。據一加官方透露，新機的工業(yè)設計有所創(chuàng )新，采用玻璃工藝設計，帶來(lái)了不一樣的觸感。

iPhone SE2（未知）

網(wǎng)上有關(guān)iPhone SE2將于5月發(fā)布的爆料消息越來(lái)越多，但具體什么時(shí)候發(fā)還不知道。但可以確定的是，iPhone SE2確實(shí)離我們越來(lái)越近了。iPhone SE2預計會(huì )保持前代的手機尺寸大小，搭載 A10處理器，取消3.5mm接口，支持無(wú)線(xiàn)充電。在如今這個(gè)大屏手機時(shí)代，不知道小屏的iPhone SE2是否能奪得一席之地。

（文中圖片均來(lái)源于品牌官網(wǎng)）