新高端手機標(biāo)配? 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P22芯片: 8核12nm

昨日，聯(lián)發(fā)科正式推出了旗下的最新產(chǎn)品——Helio P22。這是聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的第二款芯片，定位中端市場。雖然Helio P22只是一款中端芯片，但聯(lián)發(fā)科對其期望重大，號稱能為中端價位的Android智能手機提供高端功能，而搭載這款芯片的手機就是“新高端手機”。可以說，Helio P22承載著聯(lián)發(fā)科改變手機市場格局的野心。

Helio P22采用臺積電12納米制程工藝，內(nèi)置8枚 Cortex A53核心，最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720屏幕分辨率，比中端手機市場普遍支持的顯示分辨率都高。Helio P22還支持最高1300萬像素+800萬像素的雙攝像頭組、1080P30FPS視頻回放、雙卡4G功能、面部識別解鎖、藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)、802.11ac WiFi以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)等。

目前，Helio P22已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計最快會在今年的第二季度上市。聯(lián)發(fā)科官方表示，預(yù)期在高端至中端的這一市場區(qū)間內(nèi)，Helio P22能獲得更多客戶采用，消費族群也將持續(xù)增長。