AGM X3將于8月29日發(fā)布: 驍龍845+8G+128GB

今日，AGM官方正式宣布將于8月29日下午2點(diǎn)在深圳F518舉辦全球新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布旗艦手機AGM X3。提起AGM，相信大家都還記得去年的《戰狼2》。由于《戰狼2》口碑爆棚，AGM三防手機也瞬間獲得大家的關(guān)注。

AGM成立于2007年，是專(zhuān)注于戶(hù)外三防手機的設計、研發(fā)和生產(chǎn)的國家級高新科技企業(yè)。據說(shuō)，世界上每10臺三防手機就有3臺是AGM。上一代AGM X2曾經(jīng)通過(guò)了北極海水零下15℃的防水考驗，今年的AGM X3似乎要挑戰喜馬拉雅山的戶(hù)外考驗。

AGM X3搭載高通驍龍845處理器，內置8GB+128GB存儲組合，后置2400萬(wàn)+1200萬(wàn)雙攝，前置2000萬(wàn)像素，支持IP68級防塵防水，1.5米防摔。單看這些配置，AGM X3完全能夠與市面上的主流旗艦相比，它堪稱(chēng)世上首款搭載驍龍845的三防手機。在外觀(guān)上，AGM X3依然是傲嬌的黑色，但擁有鏡面黑和磨砂黑兩種后蓋，值得期待。