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ARM披露產(chǎn)品路線(xiàn)圖:性能與功耗未來(lái)將優(yōu)于英特爾

來(lái)源:新浪科技 作者: 發(fā)表時(shí)間:2018-08-20 17:41

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新浪科技訊 北京時(shí)間8月20日早間消息,ARM近日公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,其中詳細描述了未來(lái)2代產(chǎn)品的性能、能耗目標。

路線(xiàn)圖中描述,在2018年推出Cortex-A76 CPU后,ARM接下來(lái)會(huì )推出兩代CPU,代號分別為“Deimos”和“Hercules”,兩款芯片都是基于A(yíng)76微架構開(kāi)發(fā)。Deimos采用7 nm工藝,預計2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出。

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Cortex-A76、Deimos和Hercules采用工藝與推出時(shí)間

另外,ARM的Sophia團隊正在開(kāi)發(fā)下一代微架構,可能會(huì )在2021年啟用,接替Hercules。

資料還顯示,配備Cortex-A76芯片的系統最高頻率可以達到3GHz,單線(xiàn)程性能與英特爾Core i5-7300U差不多(Turbo頻率最高可達3.5GHz),但是ARM芯片的TDP(熱設計功耗)不到5W,英特爾系統有15瓦。

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Cortex-A76與英特爾Core i5-7300U的TDP比較

美國科技媒體AnandTech指出,ARM給出的數據是CPU在單線(xiàn)程負載下的實(shí)際功耗,而英特爾功耗是處理器(SKU)的官方TDP。即便如此,英特爾CPU 15瓦的功耗還是很高。

有人曾經(jīng)用CB15測試過(guò),當7200U按3.1GHz運行,功耗達到9.3瓦,當8250U芯片按3.35GHz運行,功耗11瓦。ARM說(shuō)英特爾7300U的功耗達到15瓦,但實(shí)際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。

同時(shí),根據ARM披露的資料估計,在移動(dòng)設備中A76芯片的頻率最高可達3GHz,功耗估計約為2.3瓦,比ARM宣傳的數字還要漂亮。

美國科技媒體AnandTech還注意到一個(gè)指標:性能年復合增長(cháng)率。未來(lái)幾代ARM芯片的性能復合年增長(cháng)率約為20-25%,但是今天看到的路線(xiàn)圖數據相對保守,只說(shuō)性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示:Deimos芯片的性能將會(huì )提升20%以上,但是5納米Hercules芯片只能提升10%。

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ARM芯片與英特爾Core i5 U系列未來(lái)性能比較

5月份,有不少媒體談?wù)揂RM下一代Cortex-A76 CPU,它的性能會(huì )有很大提升。特別值得注意的是,A76可以替代x86芯片。

在A(yíng)RM看來(lái),Always Connected 5G設備對于筆記本市場(chǎng)而言是一個(gè)巨大的機會(huì )。最近,高通展示了驍龍835和850平臺,就是想在A(yíng)RM PC市場(chǎng)占據一席之地。

編輯:蔣蔣
數字報

ARM披露產(chǎn)品路線(xiàn)圖:性能與功耗未來(lái)將優(yōu)于英特爾

新浪科技  作者:  2018-08-20

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新浪科技訊 北京時(shí)間8月20日早間消息,ARM近日公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,其中詳細描述了未來(lái)2代產(chǎn)品的性能、能耗目標。

路線(xiàn)圖中描述,在2018年推出Cortex-A76 CPU后,ARM接下來(lái)會(huì )推出兩代CPU,代號分別為“Deimos”和“Hercules”,兩款芯片都是基于A(yíng)76微架構開(kāi)發(fā)。Deimos采用7 nm工藝,預計2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出。

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Cortex-A76、Deimos和Hercules采用工藝與推出時(shí)間

另外,ARM的Sophia團隊正在開(kāi)發(fā)下一代微架構,可能會(huì )在2021年啟用,接替Hercules。

資料還顯示,配備Cortex-A76芯片的系統最高頻率可以達到3GHz,單線(xiàn)程性能與英特爾Core i5-7300U差不多(Turbo頻率最高可達3.5GHz),但是ARM芯片的TDP(熱設計功耗)不到5W,英特爾系統有15瓦。

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Cortex-A76與英特爾Core i5-7300U的TDP比較

美國科技媒體AnandTech指出,ARM給出的數據是CPU在單線(xiàn)程負載下的實(shí)際功耗,而英特爾功耗是處理器(SKU)的官方TDP。即便如此,英特爾CPU 15瓦的功耗還是很高。

有人曾經(jīng)用CB15測試過(guò),當7200U按3.1GHz運行,功耗達到9.3瓦,當8250U芯片按3.35GHz運行,功耗11瓦。ARM說(shuō)英特爾7300U的功耗達到15瓦,但實(shí)際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。

同時(shí),根據ARM披露的資料估計,在移動(dòng)設備中A76芯片的頻率最高可達3GHz,功耗估計約為2.3瓦,比ARM宣傳的數字還要漂亮。

美國科技媒體AnandTech還注意到一個(gè)指標:性能年復合增長(cháng)率。未來(lái)幾代ARM芯片的性能復合年增長(cháng)率約為20-25%,但是今天看到的路線(xiàn)圖數據相對保守,只說(shuō)性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示:Deimos芯片的性能將會(huì )提升20%以上,但是5納米Hercules芯片只能提升10%。

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ARM芯片與英特爾Core i5 U系列未來(lái)性能比較

5月份,有不少媒體談?wù)揂RM下一代Cortex-A76 CPU,它的性能會(huì )有很大提升。特別值得注意的是,A76可以替代x86芯片。

在A(yíng)RM看來(lái),Always Connected 5G設備對于筆記本市場(chǎng)而言是一個(gè)巨大的機會(huì )。最近,高通展示了驍龍835和850平臺,就是想在A(yíng)RM PC市場(chǎng)占據一席之地。

編輯:蔣蔣
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