調查：中國智能手機應用處理器Q4出貨量將放緩

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】據外媒11月6日報道，智能手機應用處理器(AP)的出貨量在今第三季度增長(cháng)了13.9%之后，將在第四季度下滑4.6%左右。供應商似乎感受到了這種下滑趨勢，因此給出的訂單數量也相對變低。

華為、小米、Oppo和vivo等一些中國智能手機制造商正努力擴大海外出貨量。迄今為止，這些努力基本上取得了成功，尤其是在東歐和印度。華為的海思麒麟處理器技術(shù)似乎最受歡迎。此外，如今芯片中的人工智能加速器可能會(huì )影響出貨量，但并不足以扭轉中國日益萎縮的芯片市場(chǎng)。

盡管高通SD670、675、710以及聯(lián)發(fā)科Helio P70即將發(fā)布，但形勢依然嚴峻。