【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】據國外網(wǎng)站VentureBeat 11月19日報道，華為和摩托羅拉正在分別開(kāi)發(fā)風(fēng)格迥異的旗艦機，一個(gè)主打可折疊，一個(gè)標榜模塊化，兩款手機將于2019年發(fā)布。

據韓國電子新聞(ETNews)報道，華為已向韓國運營(yíng)商展示了即將推出的折疊式5G手機版本，據說(shuō)該版本“比預期完成度更高”。就像三星本月早些時(shí)候推出的折疊設備一樣，華為手機用戶(hù)拿著(zhù)一個(gè)看似厚實(shí)的錢(qián)包式手機設備，便可打開(kāi)迷你平板電腦大小的屏幕。

如渲染圖中所示，華為5G手機采用三重設計，將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結合。尺寸較小的屏幕展開(kāi)在外面，而尺寸較大的屏幕則折疊成兩半，堆疊在另一小屏幕的下方。電子新聞報道稱(chēng)，華為5G的屏幕比三星可折疊手機的屏幕更大，其價(jià)格可能會(huì )達到10414元人民幣。

令人感到驚奇的是，華為折疊手機顯然計劃在韓國首次亮相。這意味著(zhù)中國制造的手機將直接與三星Galaxy F手機同場(chǎng)競爭。華為5G手機有望在2019年世界移動(dòng)通信大會(huì )上亮相，并可能在明年三月至四月期間推出。

據XDA開(kāi)發(fā)者的另一份報告稱(chēng)，摩托羅拉正在研發(fā)一款代號為Odin的新款5G手機，該款手機是一款基于下一代高通驍龍8150芯片組的模塊化旗艦機。該報告指出，Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本，與先前宣布的5G Moto Mod合作，并可能命名為Moto Z4。預計將運行Android 9 Pie，可能搭載屏幕下指紋，配置包括32GB存儲和4GB 內存等。

配備更新更快的CPU可能會(huì )使Odin使用更高分辨率的屏幕并利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣布的驍龍8150，又名驍龍855，據說(shuō)采用的是7nm制作工藝，包括采用1+3+4的大中小三核心架構設計，可以根據需要進(jìn)行不同的激活，提供額外的馬力。

與華為的折疊式5G手機不同，摩托羅拉的Odin尚未公布手機發(fā)布的日期。但它的功能表明，它將比華為和三星的可折疊手機更加實(shí)惠，不過(guò)沒(méi)那么出眾。